達方陶瓷電容失效的原因分析

   電容器是電子電路的主要元器件,在電路中有著許多的用途,比如在直流電路中做低頻濾波,在抗干擾電路中做高次諧波濾波,在振蕩電路中做諧振元件等,而電容器同時也是電路中發生故障多的電子元器件,下面來分析下達方陶瓷電容失效原因.

達方陶瓷電容器失效的原因分為外部因素和內部因素:

   1陶瓷介質內空洞,導致空洞產生的主要因素為陶瓷粉料內的有機和無機污染,燒結過程控制不當等.

   2失效原因還與燒結過程中的冷卻速度有關,裂紋的危害與空洞相當.

   3分層:陶瓷電容器的燒結為多層材料堆疊共燒,燒結溫度可達1000℃以上,層間結合力不強,燒結過程中內部污染物揮發,燒結工藝控制不到,都可能導致分層的發生.

   達方陶瓷電容器失效的外部因素主要為:溫度沖擊裂紋,主要由于器件在焊接時,特別是波峰焊時承受溫度沖擊所致,不恰當返修也是導致溫度沖擊裂紋的主要原因.

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